适合中层管理的培训「《中层管理干部培训》课件分享，共27P」《中层管理干部培训》课件分享，共27P
企业知识资产的沉淀，知识资产只能存储在两个地方：计算机硬盘和人的大脑。
因为没有统一的规划和整合，硬盘中的资产分散各处、未能实现共享和应用；又因为人才的流失，人脑中的资产随之流失。
因此，建立集团的知识树，统一整合知识资产和将人的经验进行转化积淀迫在眉睫。
内部讲师培养和发展项目首先是公司组织能力建设工程，通过该项目可以帮助企业快速搭建一支数量众多、能力卓越的内部培训师队伍，获得能力提升，但在岗实践和担任讲师也是个人能力提升的重要途径。
工作经验丰富和专业技术较高的公司员工在本职工作岗位持续输出较高的绩效之外，往往有更高的发展需求。
公司人力资源部门对企业内部培训师培养项目进行全方位的设计，将打造内部讲师培养的品牌，开发“钻石讲台”品牌元素和产品差异化的品牌价值，与公司的企业品牌、产品品牌一样，“钻石讲台”属于公司人力资源开发的服务平台。
“钻石讲台”具有系统性、重要性、营销化、品牌化、服务性、平台化的特点。
“钻石讲台”的目标：1、培养讲师；2、课程开发；3、培训能力升级和资源建设；4、成为FT汽车培训精品项目。
除了企业内训师项目的定位需要明确之外，对于企业内训师自身而言，企业也要明确出相应的目标和定位。以便让企业内部培训师更好地理解自身的角色、职责和定位。
首先是培训思想宣传引导者，即激发意愿、定位需求、有效教导。
具体讲，根据成人学习心理，结合成人学习特点进行诱导、培训以激发学习兴趣；通过培训概念宣传与阐释、学习方法的教导来帮助学员准确进行自我分析与工作分析，准确定位需求；大力纠正学员、管理者对于培训概念的认识偏差，有效保证教学的质量。
再者是培训管理者，即设定目标、协调沟通、掌握成果。
具体讲，帮助管理者与学员定位需求，设立项目培训课程体系；宣传知识管理的重要性，如知识开发、知识共享、团队学习的基本策略等，以保证学习热情；通过有效的培训体系建设如基本流程、制度、办法以及指引、规定等，来保证培训效果。
其次才是课程开发者，主要任务当然是课程设计、教材编写。
一个称职的讲师应该时刻注意课程需求动态跟进、大纲定位修正、内容补充等工作，体现在教材上就是教材版本的持续升级。
最后，知识传授者才是内部培训讲师的基本角色。
知识传授者实际是内部讲师的基本要求。确切地说，应该是知识共享的组织者和知识的提供者的双重角色。
教学层面的角色从本质上应该是介于学校教师和企业管理者之间的角色，他有能力从理论中抽象出系统，也有能力帮助学员把实践经验总结，完成理论系统和学员零散经验的匹配，最后帮助学员系统地解决问题。
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领导者在一定的环境下，为实现既定目标，对被领导者进行统御和指引的行为过程，这份课件主要从领导的概念与分类、如何做好中层领导、中层领导管理技能、干部的管理培训四个方面进行了介绍和总结。
下面小编就带你一起来看看这份课件的具体内容吧，希望对大家有所帮助。
?德力威尔全能型电子硬件工程师培训，内容包含：数模电理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC培训、SI培训、PI培训、开关电源培训、测试维修培训等。
德力威尔全能型电子硬件工程师培训
为企业培养集原理研究分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选型、电路图纸设计、PCB版图设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试维修、生产技术导入、售后技术支持等实用技能于一身的复合型中、高级电子硬件工程师。
（1）模拟电子技术基础；
（2）数字电路技术基础；
（3）EMC电磁兼容技术；
（4）SI信号完整性；
（5）PI电源完整性；
（6）SMT贴片生产工艺；
（7）PCB印制电路板制造工艺；
（8）单片机嵌入式硬件基础；
（9）ARM嵌入式硬件基础；
（10）Multisim仿真软件使用；
（11）OrCAD Capture原理图软件使用；
（12）PADS PCB软件使用；
（13）Polar Si9000软件使用；
（14）CAM350软件使用；
（15）工艺文档与焊接测试。
（1）反激式手机充电器设计【开关电源】
（2）电瓶车充电器设计【开关电源】
（3）电子镇流器设计【开关电源逆向抄板】
（4）LED灯驱动器设计【开关电源】
（5）信号变送器设计【模拟运放】
（6）PPR热熔管设计【8位单片机】
（7）蓝牙足部康复仪设计【嵌入式可穿戴设备】
（8）蓝牙心脏监测仪设计【嵌入式可穿戴设备】
（9）LoRa智慧城市灯联网设计【嵌入式物联网】
（10）战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】
（11）智能储物柜设计【嵌入式32位单片机】
（12）物联网通信接口板设计【嵌入式接口】
（13）智能称重核心板设计【嵌入式ARM9】
（14）工业平板核心板设计【嵌入式ARM Cortex-A8】
（15）智能电视机顶盒设计【嵌入式ARM Cortex-A72】
（16）智能手机设计【嵌入式ARM Cortex-A53】
（1）单面板PCB设计（电源板）；
（2）双面板PCB设计（控制板）；
（3）四层板PCB设计（高速板）；
（4）六层板PCB设计（高速板）；
（5）八层板PCB设计（高速板）；
（6）十层板PCB设计（高速板）。
选择以下产品中的1-2个产品，学员独立完成设计：
（1）智能手表；
（2）糖尿病监测袜；
（3）远程水质监测仪；
（4）智能空气净化器；
（5）智能浴霸；
（6）智能蓝牙音箱；
（7）RF考勤机；
（8）体重电子秤。
（1）简历设计指导；
（2）笔试题练习；
（3）面试技巧训练；
（4）现场模拟面试；
（5）就业推荐及技术支持。
（1）了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等基本原理。
（2）能识别常用电子元器件，能分析理解常用电子电路原理图。
（3）能进行常用电子产品顶层架构设计以及原理设计实现。
（4）能进行电子元器件常规参数计算及选型。
（5）能使用Multisim进行原理仿真，以及使用OrCAD进行原理图绘制。
（6）能进行EMC电磁兼容、PI电源完整性以及SI信号完整性设计、测试、整改。
（7）了解PCB印制电路板制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺流程。
（8）能熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计，会制作输出PCB生产文件和SMT生产文件。
（9）能熟练运用PADS PCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层及以上高速PCB布局布线。
（10）能运用200余种电子元器件及电路模块设计电子产品（见附录一）。
（11）熟悉36种常用电路模块的布局布线规则和方法（见附录二）。
MSM8937手机基带处理器；
MTK6735手机基带处理器；
RK3399六核多媒体处理器；
AM3358工业平板处理器；
AT91SAM9G45 ARM微处理器；
XC3S400A 现场可编程门阵列；
STM32F103 32位ARM单片机；
LPC1754 32位ARM单片机；
STM8S003F3P6 8位单片机；
EN8F2711MS8 8位单片机；
nRF52840 带蓝牙的单片机；
NRF52832带蓝牙的单片机。
H5TC4G63AFR DDR3L存储器；
K4E8E304EE LPDDR3存储器；
IS43TR16256A DDR3存储器；
MT47H64M8CF DDR2存储器；
IS62WV512 SRAM存储器；
W25Q64JV NorFlash闪存器；
M29W128GH NorFlash闪存器；
W25X40CL NorFlash闪存器；
K9K8G08U0B NandFlash闪存器；
KLM8G1GEAC EMMC Flash闪存器；
NAND512W3 NandFlash闪存器；
K9F2G08U0M NandFlash闪存器；
AT24C02 EEPROM存储器；
AT24C128 EEPROM存储器；
SP485RE 铁电存储器。
RTL8211E 1000M以太网控制器；
DM9161CIEP 100M以太网控制器；
DP83848N 100M以太网控制器；
ZX2AA500 100M以太网控制器；
W5500 以太网透传芯片；
ESP8266EX WIFI透传芯片。
TPS65910电源管理芯片；
LM26480电源管理芯片；
RK808 电源管理芯片；
MT6328E电源管理芯片；
NB679 DC/DC BUCK芯片；
SYR837PK DC/DC BUCK芯片；
SYR838PK DC/DC BUCK芯片；
SY8088 DC/DC BUCK芯片；
LP3218 DC/DC BUCK芯片；
LM1085 DC/DC BUCK芯片；
LM2596S DC/DC BUCK芯片；
LM3642 DC/DC BOOST芯片；
TPS5430DDAR DC/DC BUCK芯片；
LM3485 DC/DC BUCK芯片；
NCP6324 DC/DC BUCK芯片；
TPS61161 DC/DC BOOST芯片 ；
PT5108E LDO电源芯片；
TT2102 LDO电源芯片；
SY6280 LDO电源芯片；
L78L05 LDO电源芯片；
RT9193 LDO电源芯片；
REG1117 LDO电源芯片；
AMS1117 LDO电源芯片；
MIC5209 LDO电源芯片；
SGM2028-3.3YN5G LDO电源芯片；
XC6210B332MR-G LDO电源芯片；
REF5050ID基准电压芯片；
TL4050电源基准芯片；
TL431电源基准芯片；
BQ24045DSQ电池充电管理芯片；
TP4056X电池充电管理芯片；
TPS65140 LCD电源驱动芯片；
SP2798A LED电源驱动芯片；
UC3842 PWM开关电源芯片；
CX7501 PWM开关电源芯片；
LM3526 USB电源管理芯片；
L6561 PFC校正 L6574 半桥驱动；
TPS51200 DDR终端稳压芯片；
ICL7622电源反相芯片；
BQ27426YZFR电量检测芯片；
ATT7053CU单相电计量芯片；
INA200-电流采样芯片。
MT6169射频收发芯片；
MT6158射频收发芯片；
SKY77643射频功放芯片；
SKY77916射频功放芯片；
SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器；
CH340G USB转UART芯片；
TC358749XBG HDMI转MIPI芯片；
MT6625L GPS/WIFI芯片；
SC16IS752 I2C转UART；
GL852G USB HUB芯片；
FUSB302M USB PD协议控制芯片；
OPA4277、OPA2277运放芯片；
INA129U仪表放大器芯片；
LT1783CS5运放芯片；
LM2904D运放芯片；
AD7691 AD转换芯片；
ADS1291 ECG心电图芯片；
SN65HVD230 音频功放芯片；
LM4836M音频功放芯片；
VS1053B音频编解码芯片；
SN65HVD230音频编解码芯片；
MSM261S4数字麦克风芯片；
MAX4052AESE模拟开关；
XPT2046TS 电阻触摸控制芯片；
LIS2DH12 3轴加速度传感器；
DS3904U-020 数字电位器；
ST8024LCDR IC卡读写芯片；
SN65HVD230 CAN收发芯片；
SP485RE RS485收发芯片；
MAX3490 RS485收发芯片；
MAX3232 RS232收发芯片；
TRS3221 RS232收发芯片；
DS1302Z 实时时钟芯片；
PCF8563TS实时时钟芯片；
ISL1208实时时钟芯片；
SN74LVC1G08与门芯片；
74HC1G66GW模拟开关；
74HC595D串口转并口芯片；
74HC165D并口转串口芯片；
LM393比较器；
MOC3063光耦芯片。
RL-UM12BS-8188ETV WIFI模组应用设计；
AP6330 WIFI/BT模组应用设计；
SIM900 GPRS模组应用设计；
GPS、BeiDou、GLONASS模组应用设计；
LORA模组应用设计；
ZIGBEE模组应用设计；
NBIOT模组应用设计；
摄像头模组应用设计；
显示与触摸屏模组应用设计；
M-Sensor电子罗盘应用设计；
Gyro Sensor陀螺仪应用设计；
光感传感器应用设计；
G-Sensor重力传感器应用设计；
DS18B20温度传感器应用设计；
STLM75M温湿度传感器应用设计；
振动传感器应用设计；
NTC温度传感器应用设计；
重量传感器应用设计。
HDMI通信应用设计；
USB通信应用设计；
SPI通信应用设计；
I2C通信应用设计；
CAN通信应用设计；
MMC/SD/SDIO通信应用设计；
I2S通信应用设计；
AC97通信应用设计；
UART通信应用设计；
RS232通信应用设计；
RS485通信应用设计；
PCIe通信应用设计；
MIPI-CSI通信应用设计；
MIPI-DSI通信应用设计；
LVDS通信应用设计；
JTAG通信应用设计；
GPIO通信应用设计；
1-wire通信应用设计；
VGA通信应用设计；
4~20mA通信应用设计；
Ethernet通信应用设计；
MII通信应用设计；
IR通信应用设计；
WIFI通信应用设计；
BT通信应用设计；
ZigBee通信应用设计；
NbIOT通信应用设计；
3G/4G/5G通信应用设计；
GPS通信应用设计。
双向可控硅BTA24;
HR601680网络变压器；
发光、整流、稳压、肖特基二极管；
TPD4E05U06 ESD静电管；
TVS瞬态电压抑制器；
三极管、 MOSFET管、整流桥；
无源晶振、有源晶振；
铝电解、陶瓷、钽、三端电容；
磁珠、电感、变压器；
厚膜、碳膜、压敏、热敏电阻 ；
轻触、拨码、8421码开关；
麦克风、扬声器、蜂鸣器；
玻璃气体、陶瓷气体放电管；
8段数码显管；
纽扣电池；
保险丝；
荧光灯；
VIBRATOR马达。
（1）ARM微处理器MPU PCB设计；
（2）FPGA现场可编程门阵列PCB设计；
（3）ARM微控制器MCU PCB设计；
（4）DDR3双倍数据速率存储器 PCB设计；
（5）NandFlash闪存电路PCB设计；
（6）EMMC/SD通信接口电路PCB设计；
（7）1000M Ethernet以太网PCB设计；
（8）USB2.0、USB3.0通信电路PCB设计；
（9）GPRS通信电路模块PCB设计；
（10）SPI通信接口电路PCB设计；
（11）I2C通信接口电路PCB设计；
（12）UART通信接口电路PCB设计；
（13）RS232通信接口电路PCB设计；
（14）RS485通信接口电路PCB设计；
（15）GPIO通信接口电路PCB设计；
（16）LCD通信接口电路PCB设计；
（17）JTAG调试仿真电路PCB设计；
（18）EEPROM存储器PCB设计；
（19）RTC实时时钟电路PCB设计；
（20）TOUCH PAD触摸屏电路PCB设计；
（21）DC/DC BUCK电路PCB设计；
（22）LDO稳压电路PCB设计；
（23）PMU电源管理芯片PCB设计；
（24）Oscillator振荡电路PCB设计；
（25）SIM卡接口电路PCB设计；
（26）电容退耦合电路PCB设计；
（27）EMC滤波保护电路PCB设计；
（28）MIPI CSI摄像头接口电路PCB设计；
（29）MIPI DSI显示接口电路PCB设计；
（30）RF射频模块电路PCB设计；
（31）BB基带电路PCB设计；
（32）PCIe 接口电路PCB设计；
（33）TYPE-C接口电路PCB设计；
（34）HDMI通信接口电路PCB设计；
（35）EDP嵌入式显示接口电路PCB设计；
（36）I2S、AC97音频通信接口PCB设计。
（1）理论和工具不单独分开学，而是根据项目实操需要进行穿插讲解，针对练习、融会贯通。
（2）老师面对面示范、讲解、指导，学员同步模仿、实时跟进，并课后复习巩固。
（3）单面板、双面板、四层板、十层板由老师全程手把手教学；六层板、八层板由老师做案例剖析、方法讲解，学员自行独立实操练习。
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